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樂居財經 李禮 7月3日，據深交所網站消息，深交所上市審核委員會定于2023年7月6日召開2023年第50次上市審核委員會審議會議，屆時將審議廣州廣合科技股份有限公司（以下簡稱“廣合科技”）的首發(fā)事項。
據了解，廣合科技的主營業(yè)務是印制電路板的研發(fā)、生產和銷售，產品廣泛應用于服務器、消費電子、工業(yè)控制、安防電子、通信、汽車電子等領域。其中服務器用PCB產品的收入占比約六成，是廣合科技產品最主要的下游應用領域，為全球大數據、云計算等產業(yè)提供重要電子元器件供應。
招股書顯示，廣合科技擬募集資金91,810.52萬元，分別用于黃石廣合精密電路有限公司廣合電路多高層精密線路板項目一期第二階段工程、廣州廣合科技股份有限公司補充流動資金及償還銀行貸款。
招股書顯示，肖紅星、劉錦嬋為公司實際控制人。
IPO前，臻蘊投資持有廣合科技45.04%的股份，廣生投資、廣財投資分別持有廣合科技7.59%、7.59%的股份，肖紅星、劉錦嬋通過臻蘊投資、廣生投資、廣財投資間接控制廣合科技60.21%的股份表決權。
業(yè)績方面，2020-2022年，廣合科技的營收分別為16.1億元、20.8億元及24.1億元；凈利潤分別為1.56億元、1.01億元及2.8億元。2021年凈利下滑近四成。
2020-2022年，廣合科技的資產負債率分別為57.83%、63.59%、56.58%，同于同行業(yè)均值，廣合科技的資產負債率同行業(yè)均值分別為50.03%、44.95%、41.90%。
報告期，公司流動比率和速動比率總體而言低于同行業(yè)可比公司平均水平，資產負債率高于同行業(yè)可比公司平均水平，主要原因有：1、報告期內上述部分同行業(yè)公司已通過在境內 A 股市場募集資金補充了權益資本，短期償債能力提升，資產負債率下降；2、報告期公司主要通過銀行借款等債務融資方式解決公司發(fā)展所帶來的資金需求。
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