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滬硅產業融資融券信息顯示,2023年7月4日融資凈買入19.89萬元;融資余額6.42億元,較前一日增加0.03%。
融資方面,當日融資買入1436.97萬元,融資償還1417.08萬元,融資凈買入19.89萬元。融券方面,融券賣出8.05萬股,融券償還3.6萬股,融券余量2278.07萬股,融券余額4.92億元。融資融券余額合計11.34億元。
滬硅產業融資融券交易明細(07-04)
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