(資料圖片僅供參考)
格隆匯7月4日丨有投資者向中京電子(002579)(002579.SZ)提問,“請問公司的IC載板可以用于扇出型晶圓級封裝嗎?”
中京電子回復稱,扇出型晶圓級封裝是先進封裝方式之一。
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